宏观经济

北美最先普及5G 半导体将是主要受益者

来源:摩根大通  发布时间:2018-12-12 17:58

  毋庸置疑,智能手机行业已经进入了瓶颈期。物理形状(form factor)的单一和创新的匮乏使得消费者的换机意愿越来越低。多相机,3D感知和全面屏会推动智能手机短期内的发展,但是长期而言,更大的数据用量需要更大的屏幕,而更大的屏幕也需要更快的网络。因此苹果基于与高通X50调制解调器的合作可能在2019-2020年才加入5G的竞争。LG可能在2019上半年在Sprint的网络上推出支持5G的手机。

  在中国手机制造商中,华为、联想、小米、Oppo和Vivo都已提出支持5G的解决方案。华为的目标是在19年1季度末推出商用5G芯片和解决方案,随后在2季度末,接近3季度推出支持5G的智能手机。华为的经济型机型荣耀(Honor)也将于2019年推出支持5g的解决方案。

   Vivo计划在2019年推出尚未上市的5G手机,并在2020年正式销售商用的5G手机。Vivo一直在跟高通联合开发5G智能手机天线技术。

  小米和Oppo都采用了5GNR n78频段,这是世界上最早也是最广泛使用的频段之一,特别是对于第一批5G产品来说将会有重要的商业意义。

  5G手机使用更多的半导体(silicon)

  为了评价相比于LTE竞争对手而言的5G智能手机半导体含量增长的机会,摩根大通确定了相关组件(如处理器、内存、射频等)整体物料清单(BOM)的成本分析,结果表明,相比高端LTE手机,高端5G手机成本在2019年将增价110美元左右,这意味着相关智能手机组件的市场增长了约85%。

  直观地说,BOM的最大贡献者仍然是处理器、调制解调器和内存等半导体;然而,百分比增长最快的部分来自只能应用于5G产品的部分,如射频、天线和印刷电路板(PCBs)。

  表10:20195G旗舰机型元件成本增长

  来源:摩根大通



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